中芯國際計劃上市40%募資投向12英寸芯片SN1項目,采用14nm及更先進制程

光纖在線編輯部  2020-05-06 08:59:05  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:5月5日晚間,中芯國際發布公告稱,擬于科創板發行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目,約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金,約40%用作為補充流動資金。

5/06/2020,光纖在線訊,5月5日晚間,中芯國際發布公告稱,擬于科創板發行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目,約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金,約40%用作為補充流動資金。

據介紹,中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等,目的是生產14nm及更先進制程芯片。

IT之家此前報道,今年3月底,中芯國際發布2019年年度財報,合計錄得收入約31.16億美元,毛利率20.6%;錄得中芯國際應占凈利潤2.35億美元;稅息折舊及攤銷前利潤13.7億美元,創歷史新高。來自于中國內地及香港,美國,及歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

中芯國際在致股東信中表示,第一代14nm FinFET技術已進入量產,在二零一九年四季度貢獻約1%的晶圓收入,預計在二零二零年穩健上量。第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。

轉自:IT之家
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